第571章 试金石（2/2）
他的声音拔高了一些。
“这不是长久之计。”
会议室里安静得能听见日光灯镇流器的嗡嗡声。
“工业计算机，就是要解决这个问题。把继电器换成芯片，把飞线换成微程序。换产品规格？不用改线，换一张二维卡就行。设备故障？不用全线停机，冗余芯片自动切换。”
“今天，工业计算机的硬件工程启动，我提三个词：可靠、灵活、可维护。”
“这三个词，说起来容易，做起来，是26颗芯片、462个微程序。每一颗芯片，都要在车间里跑十年不出毛病。每一个微程序，都要能扛得住成千上万次调用。每一台机器，都要在高温、高湿、高粉尘的环境里站得住。”
他的目光从每一张脸上扫过。
“这不是集成电路实验室一家的事，是咱们全所的事。”
“自动化控制中心，462个微程序，你们写完了。但写完了不等于用好了。硬件设计阶段，你们要全程跟踪，确保每一个微程序都能在真机上跑通。硬件出来以后，联调阶段，你们要第一个上。有没有问题？”
赵老师站起来：“刘教授放心，自动化控制中心这块，我已经排好计划了。”
刘星海教授点了点头，目光转向宋颜教授所在的方向。
“集成电路实验室，26颗芯片，你们设计完了。但设计完了不等于能造出来。版图要优化，工艺要磨合，良率要爬坡。6305厂那边，你们要派人去蹲着。芯片出来以后，测试、筛选、老化，每一关都不能松。有没有问题？”
宋颜站起来：“没有问题。”
刘星海教授的目光继续移动。
“工业陶瓷材料中心。工业计算机的板卡，用的是掐丝珐琅工艺。陶瓷基板的质量，直接关系到板卡的可靠性。汤渺教授，你们中心要确保每一块板卡的基板都经得起检验。有没有问题？”
汤渺教授站起来：“没有问题。”
“工业监测实验室，工业计算机要装在车间里，车间的电磁环境、振动环境、温度环境，你们最清楚。你们要为工业计算机准备眼睛和耳朵，有没有问题？”
方教授站起来：“没有问题。”
“数字孪生实验室。魏教授，你们的数学模型，要能跑在工业计算机上。实时性、稳定性、精度，都要达标。有没有问题？”
魏知远教授站起来：“数学模型是基石，这方面我盯紧，出不了岔子。”
“精密机床实验室。工业计算机的外壳、机柜、板卡框架，是你们负责。金教授，车间里的设备，风吹、雨淋、振动、腐蚀，样样都要扛得住。有没有问题？”
金柔教授站起来：“精密结构这块骨头再硬，我们也会按时把它啃下来。”
“工业次生能源利用实验室。工业计算机的电源模块，你们要配合设计，车间的供电质量，你们最清楚。电压波动、谐波干扰、瞬间断电，这些都要在电源模块设计里考虑进去。有没有问题？”
赵老师代答：“没有问题。”
刘星海教授的目光最后落在吕辰等人身上。
“吕辰，你是昆仑1的硬件集成组长，有经验，要把这些经验分享在工业计算机的硬件集成当中，让整台机器跑起来。你告诉我，你有没有问题？”
吕辰站起来：“没有问题。”
刘星海教授看着他，沉默了两秒，然后点了点头。
“诸葛彪、吴国华、钱兰也一样，你们都深度参与了昆仑1机的集成工作，要把这些经验带到工业计算机的建设之中，有没有问题？”
诸葛彪、吴国华、钱兰站起身。
“没有问题！”
“好。”刘星海教授双手撑在桌上，身体微微前倾。
“同志们，工业计算机，不只是红星所的事。是全国工业界的事。”
他的声音沉甸甸的：“我们搞工业的，这么多年，一直在追在学习，学苏联、学西方。学人家的图纸，学人家的设备，学人家的工艺。但是，西方工业革命比我早几百年，他们还对我们封锁、卡我们脖子。”
他顿了顿：“所以我们搞星河计划，做集成电路，因为这是我们的机会，是我们突破封锁、走出自我发展道路的必经之路。”
“这条路，不好走。我们走了七年，在黑暗中前行，从材料到工艺，从理论到实践，我们解决了数千项技术，硅材料做到6N纯度、光刻做到两微米、电路设计做到自动化，红星一号、红星二号走出国门，午马机在为科研服务，昆仑工程结出硕果。”
他提高声音：“这些不是学来的，是我们自己做出来的，如今是需要它来为我们的工业赋予力量了。”
他直起身，目光扫过全场。
“所以，工业计算机应运而生，它不是一台机器，它是一块试金石。”
“试什么？试我们红星所，有没有能力扛起中国工业自动化的大旗。试我们这一代人，能不能走出一条自己的路。”
会议室里安静了。
他看着台下。
“各中心、各实验室，按分工，各尽其责。集成电路实验室负责芯片，自动化控制中心负责微程序，工业陶瓷材料中心负责板卡基板，工业监测实验室负责环境适应性，数字孪生实验室负责数学模型，精密机床实验室负责结构，次生能源实验室负责电源。谁的任务，谁负责到底。”
他退后一步。
“出了问题，不推诿。有了成绩，不争功。这是红星所的规矩。”
他拿起桌上的搪瓷缸子，喝了一口水，放下。
“行了，我说完了。干吧。”
沉重的掌声，像潮水一样，从人群最前面涌起来，一路往后推，填满了整个会议室。
那掌声里，有决心，有压力，有一种说不清的东西，像是某种誓言。
掌声落下去之后，赵老师走到黑板前。
“
他拿起粉笔，在黑板上画了一张大大的表格。
“硬件设计，分三个阶段。”
“第一阶段，12月底前，板级电路设计。以芯片为基本元件，设计每一块板卡的电路图。按功能模块分工，并行推进。各板卡设计完成后，交叉评审。”
“第二阶段，1970年2月底前，板卡测试方案设计。每一块板卡，都要有完整的测试方案。测试向量、测试流程、故障诊断流程，一项不能少。测试方案完成后，请工业监测实验室和数字孪生实验室联合评审。”
“第三阶段，1970年4月底前，整机集成方案设计。所有板卡设计完成后，做整机集成方案。机柜布局、散热设计、电磁兼容、电源分配、信号完整性，每一项都要过。集成方案完成后，请全所评审。”
他放下粉笔，转过身。
“三个阶段的节点，必须按时完成。谁的任务，谁负责。”
他看着台下：“集成电路实验室，26颗芯片的详细设计资料，今天之内提交到技术档案室。各板卡设计组，明天开始，到技术档案室领资料。”
“自动化控制中心，462个微程序的技术文档，今天之内同步提交。板卡设计阶段，你们要全程参与，确保硬件设计和微程序匹配。”
“各中心、各实验室，按分工，在各自节点提交评审资料。技术档案室统一归档，版本管理。”
他合上笔记本。
“各就各位，开工。”
椅子挪动的声音、搪瓷缸碰撞的声音、说话的声音混在一起，会议室里重新热闹起来。
有人站起来，拿着笔记本找对应的负责人确认细节。
有人走到黑板前，把表格里的分工抄在自己的本子上。
有人三五成群，边走边讨论，出了会议室的门还在说。
吕辰坐在椅子上，看着黑板上那三行日期。
6个月。从今天开始，6个月之内，要完成从芯片到板卡到整机的全部设计。
这个进度，紧。
但不能再慢了，工业计算机已经等了一年，全国的工厂都在等，不能再等了。
他深吸一口气，站起来，拿起帆布包，走出了会议室。
从今天起，工业计算机的硬件设计，正式开始了。