第578章 版本前夜（2/2）
“跑过了常温24小时稳定测试，六块板卡全部通过。中间出过两次问题，一次是I/o板的驱动芯片发热过大，换了另一批次的芯片就好了，应该是批次问题。一次是总线的仲裁逻辑在连续读写时出现了竞争，调试了一天，发现是微程序里一个时序参数写错了，汪教授那边改了一下，重新烧录二维卡，问题解决。”
他把板卡放回桌上，声音沉了一些。
“第一轮高温测试也做了。85度，跑了48小时。新问题不少。运算板上的KL-VU芯片，功耗大、发热量大，在85度环境下，芯片表面温度超过了110度。虽然芯片规格书标称工作温度最高125度，但在这个温度下，芯片内部延迟明显增大，时序恶化。有几个运算周期出现了结果错误，降温后恢复正常。”
他翻开笔记本，念了几组数据。
“KL-VU的加法器，在常温下延迟是18纳秒，85度时增加到了23纳秒，超标。乘法器的延迟从32纳秒增加到了41纳秒，也超标了。这说明高温下芯片的载流子迁移率下降，门延迟增大。散热设计要重新评估，不然夏天机房空调一停，机器就趴窝。”
吕辰的眉头皱了一下，没说话。
宇文坤德继续说：“而且高温测试只跑了一块运算板。我们还没有把所有类型的运算板、通信板、诊断板都加进去，更没有做多板卡协同的复杂工况测试。多块板卡同时工作的时候，机柜内部的温度会更高，散热问题会更严重。”
会议室里安静了几秒。
过了好一会儿，吕辰问：“进度为什么这么慢？”
“问题需要闭环，不是记下来就行。远端压降、串扰、地址线不等长，这些问题，不是记在本子上等下一版改就行了。我们要验证最小系统能不能跑通、能不能稳定，就必须先解决这些问题。怎么解决？手工飞线，物理修改板卡。电源线画细了，飞一根粗线并上去；信号线间距太小，把其中一根切断，飞一根线绕远路；地址线长度不匹配，飞一根线绕一下。”
他把那块运算板又拿起来，指着上面的飞线。
“每飞一根线，就要重新跑一遍测试。飞线焊好了，上电，看波形，波形不对，改位置，再焊，再看。一块板卡改三四轮是常事。仅这一块运算板，我们就飞了十几根线，跑了两轮常温、一轮高温，花了将近一个星期。”
他放下板卡，声音里带着一丝疲惫。
“而且运算板更复杂。KL-VU向量运算芯片，功耗大、时序严、散热要求高。仅这一块板卡的通电、加载微程序、跑基本运算，就花了三天。不是板卡有问题，是测试本身就很耗时。加载一次微程序要几分钟，跑一组运算要几十分钟，跑完还要分析数据、看波形、找问题。”
他顿了顿，又补了一句：“温度循环也很耗时间。高温85度老化测试，通常需要连续运行48到72小时才能暴露问题。两周时间，最多做三轮。我们这轮高温测试跑了48小时，发现了问题，现在要解决，解决完了还要再跑一轮验证。”
万人敌接过了话头，语气里带着无奈。
“宇文工说的没错。我那边元器件检验，2700多种规格，每种抽检20%，光测电阻电容就测了将近一个月。不是我们慢，是活就是这么多。而且，有些问题是测着测着才暴露出来的。比如电解电容那批次，前100只测的时候数据还行，后100只越测越差。这种批次波动，不是抽检能完全覆盖的，得靠批量全检。”
吴国华也开口了。
“机柜制造那边倒是没卡住，但板卡上架之后，问题也不少。背板上的总线连接器，插拔几次之后，接触电阻会变大。我们测了几块背板，插拔一百次之后，有些信号线的接触电阻从几个毫欧增加到了几十毫欧。虽然还在指标内，但趋势不好。丁师傅那边在改连接器的镀层材料和弹簧结构，下一批会好一些。”
郑长枫点头附和：“芯片封装也有类似的问题。有些批次的芯片，引脚镀层厚度不均匀，焊接的时候容易虚焊。封装车间那边在调整电镀工艺参数，我们这边也在加强入检，把焊接试验的抽检比例从5%提高到了10%。”
吕辰听着，手里的笔在本子上沙沙地记。
问题都不大，但零零碎碎，哪一块板卡、哪一颗元件、哪一处工艺都可能出问题。
每个问题单独拿出来都不致命，但堆在一起，进度就被拖慢了。
他把本子合上：“飞线是临时方案，不是长久之计。定型之前，所有有问题的板卡都要重新画板，重新加工，重新测试。不能用飞线的板卡上机柜，那是给自己埋雷。”
他看着宇文坤德。
“宇文工，你列一份清单。哪些板卡有问题，什么问题，怎么改，改完重新测试的周期多长。下周之前，这份清单要交到我这里。”
宇文坤德点了点头，在笔记本上记了一笔。
吕辰又看着吴国华和万人敌、郑长枫。
“你们三位，配合宇文工。板卡要改版，你们要提供支持。芯片有什么问题，郑老师负责跟进改版。元器件有什么问题，万工负责找替代或改设计。机柜和结构件有什么问题，吴国华负责协调丁师傅改。”
他顿了顿，声音提高了一些。
“启动小机柜预集成，不要等所有板卡都改完再上机柜。把已经验证通过的几块板卡，电源、时钟、背板、I/o、存储、运算，装进一个机柜里，做小范围集成测试。”
万人敌点点头：“我也是这样想的，板卡在机柜里和在工作台上不一样。机柜里有振动、有电磁干扰、有相邻板卡的热量影响。这些问题，工作台上跑不出来。早一点上机柜，早一点发现，早一点解决。”
吴国华点头：“计算机所那边，机柜已经装了十台，我可以先带人把电源、时钟、背板这三块装进去，跑一遍基本功能。验收通过了，再加I/o和存储。”
宇文坤德补充了一句：“运算板的散热问题，在小机柜里也能暴露得更充分，上小机柜预集成，有助于秦无功他们确定散热方案。”
吕辰想了想：“宇文工，你把高温测试的数据整理出来，我送到秦无功手里，看是加强风冷还是加水冷，昆仑1的运算机柜有21台，每台都有KL-VU芯片，散热问题不解决，夏天机房空调一停，机器就趴窝。”
宇文坤德点头，在笔记本上又记了一笔。
吕辰坐直了身子：“还有一个事，比板卡改版更急。”
会议室里安静了。
“12月底之前，会召开集成组全体会议，启动版本冻结程序。确认昆仑1机所用的所有板卡的硬件版本、微程序版本、元器件清单、装配规范，全部经过了充分验证，全部锁定。”
他看着万人敌：“万工，你负责元器件的版本确认工作。每种规格的电阻、电容、晶体、连接器，用的什么品牌、什么型号、什么批次，全部列出来，形成一份《元器件bo清单》。清单上要写明，每种元器件的技术状态是什么时候确认的，依据是什么，谁确认的。版本冻结之后，任何人要换元器件，必须走变更流程，重新验证，重新确认。”
万人敌翻开笔记本，在上面写了几个字：“两周之内能出来，我建议按批次认可制度办，如电解电容，批次波动大。即使同一型号、同一厂家，不同批次的性能也可能有差异。bo清单要锁定‘型号+厂家+批次’。”
吕辰点点头：“可以，除了批次认可，要严格遵守入检标准和流程，每一批元器件入库之前，必须经过入检，检测合格才能入库。入检的数据，存档备查。以后换了批次，只要按同样的标准和流程检测合格，就可以用。检测不合格，整批退回，没有商量的余地。”
万人敌点了点头，在本子上记了一笔。
吕辰看向吴国华：“国华，你负责机柜和芯片插座的定型工作。机柜的铝型材规格、抽屉导轨型号、背板的插槽尺寸、芯片插座的材料和结构，都要有正式的定型文件。”
吴国华点头：“机柜的结构件定型文件，丁师傅那边已经整理得差不多了。芯片插座的定型文件，朱光谱那边有完整的测试报告。我再补充一些内容，比如插拔寿命测试的原始数据、高低温循环测试的曲线图、接触电阻的变化趋势。这些东西归档，以后查起来有据可依。”
吕辰看向郑长枫：“郑老师，芯片的定型工作，你负责。”
郑长枫点头：“芯片的定型文件，6305厂有现成的。昆仑1机每颗芯片从第一版到第三版，每一版的改动记录、测试数据、良率爬坡曲线，全部归档了。”
吕辰最后看向宇文坤德。
“宇文工，板卡的定型工作，你负责，每块板卡的电路图、版图、物料清单、装配规范、测试规范，全部锁定。板卡定型文件里，要写明每块板卡经过了哪些测试、测试结果如何、有哪些已知问题、问题的影响范围和处理方案。”
宇文坤德弹了弹烟灰：“板卡定型，工作量不小。每个型号都要有一整套文件。有些板卡已经跑通了，文件也齐了。有些板卡还有问题，要等改完、重新测试之后才能定型。”
吕辰点头：“那就分优先级。先把已经跑通的板卡定型，把文件归档。还有问题的板卡，抓紧联系李工他们改，测完了再定型。争取在12月底之前，所有板卡，必须全部定型。”
宇文坤德点了点头：“时间有些紧，不过应该能克服。”
吕辰站起来：“12月底，召开集成组全体会议，正式启动‘版本冻结’。那天，不止是我们的硬件、板卡，还有秦无功他们的基础建设、汪教授他们的程序库，我们会逐项确认技术状态。确认一项，签字一项。签完字的文件，作为昆仑工程正式档案，封存。”
他顿了顿：“同志们，版本冻结不是走形式。它是告诉所有人，从这一刻起，昆仑1机的技术状态被锁定了。以后出了任何问题，要改任和东西，都要走正式流程，要有数据支撑，要有评审，要有批准。这不是为了为难谁，是为了让这台机器10年后、20年后，还有人能修、能改、能追溯。”
吕辰看了看墙上的挂钟：“行了，散会。各就各位，干活。”
吕辰和宇文坤德走在后面：“宇文工，怎么样，人手够吗？”
宇文坤德给吕辰发了一支：“是有点紧张，不过能克服！”
吕辰想了想：“昆仑1机的芯片已经定型，三个设计组空了出来，正在做微光夜视仪、电子耳朵等设计，都是些小工程，我和宋颜教授申请，调第九组来支援你。”
宇文坤德大喜：“吕工，有第九组加入，我有信心在12月20号前完成板卡定型！”
吕辰点点头，两人又站了一会儿。
抽完一支烟，才往集成电路实验室的方向走。