第86章 叹息之墙的畅想与难题（2/2）

“钱所长，麻烦你先介绍下具体情况吧。”

“好。”钱慕飞走到一块黑板跟前，黑板上画满了工艺流程图，还有各种各样的数据。

看得出来他平时也没少琢磨。

“林总，”钱慕飞拿起粉笔，“我们现在双面板的工艺，基本是按着单面板的路子在走。”

“下料、钻孔、然后两面分别做光刻、蚀刻。”

“但目前有两个问题解决不了。”

他在黑板上边介绍边写：

“第一，层间对位不准。”

“我们现在是手工对位，靠人眼对齐定位标记，就算是最熟练的个人，精度也最多做到零点二毫米。”

“这个精度还不行。”

“第二，金属化过孔。”

“孔壁是绝缘的，两面线路根本通不了。“

“我们试过化学镀铜，但是镀层也不均匀，孔中间薄两头厚，搞得可靠性很差，一震动就断了。”

钱慕飞放下粉笔看着林远。

“林总，我们试了一个多月。”

“对位的方法换了好几种，化学镀铜的配方也调了十几版。”

“可就是......就是不行。”

“麻烦您给指点指点？”他的语气很诚恳。

林远现在也明白了到底是怎么回事，他走到黑板跟前，拿起粉笔。

先在“层间对位不准”

“钱所长，手工对位精度不够，那我们就不用手工对位。”

“我们用销钉定位。”

“在板子上钻两个定位孔，底片上对应的位置也开对应的孔。”

“用精密销钉把底片和PCB板子固定在一起。”

“这样对位精度就能控制在零点零五毫米以内。”

钱慕飞闻言神色一暗，这么简单的问题，他怎么总是想不到呢......

“销钉定位……”他喃喃道，“对啊！我怎么就想不到呢！”

林远接着往下讲，他又在“金属化过孔”旁边写了一串流程：

除油→粗化→敏化→活化→化学镀铜→加厚镀铜。

“化学镀铜肯定不是一步就能成功的。”

“孔壁是环氧树脂，它不导电，直接镀肯定镀不上。”

“得先做前处理才行。”

“除油去脏，粗化增加他的附着力，敏化活化让孔壁有催化活性。”

“然后再化学镀铜，镀层才能均匀、牢固。”

钱慕飞盯着黑板，越发感觉挫败感更加强烈了。

“前处理……”他说，“我之前也想到过前处理，可不知道用什么药剂，也不知道什么处理顺序。”

他重拾了一下心情：“林总，您继续说！”

林远又在旁边写了几个配方。

“敏化用氯化亚锡，活化用氯化钯。”

“化学镀铜用硫酸铜加甲醛做还原剂，酒石酸钾钠做络合剂。”

“H值控制在十二点五左右，温度五十度左右。”

“这样镀出来的铜层，均匀性和附着力都没问题。”

钱慕飞快步走到黑板跟前，逐字逐句的细看，仿佛获得了什么绝世武林秘籍一样。

“对了……”他喃喃道，“原来是这样！”

林远放下粉笔。

“钱所长，基本思路就是这样。”

“具体的参数可能还得根据实际情况微调。”

“但大方向肯定没问题。”

“没问题！”钱慕飞使劲摇头，“有方向就好办！”

“我现在就去试！”

“行。”林远点了点头，“我跟你一起去。”

“哎！”

钱慕飞立马转过身。

冲车间里喊：“小李、老王！都过来！”

“按林总给的方子，重新配比化学镀铜液！”

“定位销钉也赶紧做，精度要到零点零二毫米！”

“今天必须把双面板跑通了！”

工程师们闻言立马动了起来。

称量药品的、配溶液的、加工销钉的……

钱慕飞亲自上手配化学镀铜液，一边配一边记数据。

······