第273章 阿里的入场（2/2）
无论是U+还是美的智能平台，他们的弱点都非常明显，而格力，在智能化战略上的推进更是迟缓。
而如长虹，TCL，海信等黑电巨头，面临的转型压力也非常大。
此时阿里出来，说要打造一家全域平台，对于这些传统巨头来说，未尝不是一个机会。
“阿里的Slik协议，相当于给所有传统厂商提供了一条最快，最省心的智能化捷径。”
背靠阿里云端，电商流量，YuOS系统，无需自研底层，无需搭建生态，即可快速智能化转型。
“就是不知道有多少厂商买账。”
周墨喃喃道，陆远闻言也是点了点头，快车道有快车道的好处，但快车道肯定是有代价的。
不过，现在阿里的号召力真的很强，具体有哪些巨头买账，陆远还真不好说。
但是陆远知道，对这几家白电巨头来说，合作大概率也是个面子工程，他们不像黑电巨头，目前日子并不难过。
“那我们该怎么办？”
“我们啊，看着呗，天塌下来有高个的顶着。”
辰远与阿里有一些合作，不过其实合作也不深，要说陆远对哪两家公司防备最深，那无疑是小米跟阿里了。
小米是什么都做，他们的体量又大，一个不小心就被冲死了。
而阿里，则就是他们的公司文化，跟他们合作可以，但不能深入，不然就得被吸血吸死。
“比起巨头，中小硬件厂商，更应该注重自研，自建生态的能力，我们每走一步都没有退步。”
本质上，阿里的协议，跟百度，小米，京东一样的，都是私有协议。
走的还是割据路线，一旦接入，长期来看，便是自废武功，受制于人。
“瞎听听就行，等会儿混顿饭，再结交点人脉就可以了。”
明白了阿里的想法之后，陆远对这场高规格的盛会，已经没什么兴趣了。
还是跟与小米的合作一样，可以兼容，但绝不深度绑定，可以互通，但绝不交出底层权限。
周墨点了点头，神情有些凝重，他不像陆远这么乐观。
新年伊始，新上任的CEO亲自站台，阿里搞出这么大的动静，显然是所图甚远。
辰远现在在智能家居行业有一定的地位，又同处浙省，以互联网企业的霸道风格，没那么容易应付。
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甬城。
工业设计部。
朱晓薇，苏晴，陈思远，张铁军等人，正在根据陆远提供的外观设计，做智能门锁的设计论证。
时间紧张，智能门锁项目组，必须多线并进。
“设计上的整体性，是面板没有一颗外露螺丝，整体由一块6系铝镁合金C加工而成。”
数字键盘隐藏在面板下方，不激活时完全不可见，采用的是无键设计。
“仅这一条的设计，就区别于市面上的产品了。”
张铁军赞叹连连，一件好的产品，外观肯定不能太难看。
目前市面上的智能门锁，主流产品的面板材料用的是锌合金，塑料等材质。
而辰曦门锁，直接用6系铝镁合金一体成型，仅面板厚度就要薄出10MM以上。
而没有外露螺丝，对比起主流产品的两至四颗外露螺丝，也要美观很多。
隐藏式透光键盘，不激活不可见，就更不必说了。
“这应该是目前市面上第一款正面零开孔，侧面一体化，指纹在把手内侧的门锁了吧？”
苏晴诧异地看向朱晓薇，朱晓薇微笑着点了点头。
陆远的设计稿，几乎是空闲时间在家完成的，这里面当然有朱晓薇的参与。
用陆远的话来说，这种设计语言领先同行至少两年。
“嗯，这是第一款，我们的门锁审美不是五金感，而是消费电子感。”
智能门锁的设计演化，陆远是知道一些的，他又不是没用过。
“消费电子感？”
陈思远恍然大悟。
是啊，现在市面上的主流产品，都是按“锁”的概念来设计，就像是2G时代的手机，注重功能性。
而老板的设计思路，就像是智能手机对应功能手机，理念上就不一样了。
“张总，你觉得开发一款这样的产品外观，有哪些难度？”
正面零外露螺丝，前面板由一整块6系铝镁合金C加工，厚度只有16MM。
这些设计现在停留在纸面上，要想实现，在工程上还有不小的挑战。
“别的我也不懂，我从加工方面说说吧。”
目前明辉电子负责辰远新品开发的论证，模具开发，试样等等业务，凡是涉及到相关业务，都会把张铁军请过来聊聊。
“首先是C的良率与成本。”
一块310X72X16MM的铝板，从实心铝块挖出内部腔体，加工时间至少需要40至60分钟每件。
另外，良率也只能保证在最多90%，单个面板的加工成本相当于锌合金压铸成本的三到四倍。
其他像是内腔深度与壁厚，背面固定结构，防水防尘，表面处理一致性等等，都有不小的挑战。
“一体化C面板可以做到，但是成本会很高。”
“如果上量的话，要开一套铝挤压型材加C精修的混合工艺，这样可以把成本降下来，但是前期必须接受高成本。”
另外就是隐藏式触控键盘的方案很关键，电容触控感觉不太好，改用压力感应加微动开关阵列似乎要好一些。
不过这个方案也有缺点，至于说把手内侧指纹识别，最大的风险不是指纹模组本身，而是结构集成。
16MM的超薄面板，比市面主流薄上40%，就更是突破性了，要实现起来也很难。
因为还要兼顾内部空间和安全性，众所周知的，超薄的产品，往往容易翻车。
“那能不能在视觉上做到轻薄化？”
朱晓薇在笔记本上写写画画，把张铁军的建议一点点记录下来。
“视觉轻薄化？”
张铁军愣了好一会儿，他在模具与电子行业里混了很多年，这一年多也在不断地学习进步。
论起说怎么开模具，怎么设计，怎么生产，张铁军都能聊上两句，但多年形成的思维模式，还是很难改的。
陈思远倒是听明白了：“意思是前面板做薄，后面板做正常的，这样用户在正面看到的是很薄，但内部空间和安全性也能够更合理一些。”
这下子张铁军听明白了。
“额，也行，这样倒没什么问题。”
这特么不就是忽悠人么，年轻人心眼子真多，这产品还没弄出来，就想好了怎么营销了。
“这么说，我们的外观设计方案，整体上是可行的？”
张铁军点了点头：“嗯，可行，但就是贵，也费时间，还有就是一些方案要调整一下。”
朱晓薇点了点头，方案设计可行就可以，贵不贵的倒不是很在乎，但费时间就有些头痛了。
“那从设计到打样，张总需要多长时间？”
朱晓薇说的打样，其实就是从设计到整体结构的冻结，也就是模具开发的前期准备。
张铁军思考了半晌，给出一个数字：“四个月吧，七月底模具开发，十月中旬左右试模试产。”
陈思远果断道：“不行，太晚了，这样会影响双十一备货。”
试模与试产，顺利的话也要半个月，要是试模不顺利，要改模，那时间就不确定了。
只留下十来天的时间给双十一备货，肯定是不行的。
“那你们觉得什么时候试产比较合适？”
打样，测试，方案验证，模具开发，试产物料的准备与产线的调试，这些都是需要时间的。
眼下马上是三月初了，前期准备加模具开发，张铁军给出的实际时间其实是整个流程上的时间。
加起来，差不多是八个月左右；当然，在时间上，他留了一些余地。
“最晚要到10月15日开始双十一备货，有没有问题？”
从10月15日至11月10日，留给双十一的备货时间有25天。
陈思远知道最不可控的是C面板良率和隐藏式键盘的可靠性验证。
如果这两个环节在五月中旬之前无法关闭方案，双十一上市就有风险。
双十一不能上市，则代表着这个项目失败了一半。